高純度微納米氧化鋁漿料高速分散機

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一、氧化鋁的廣泛應(yīng)用

氧化鋁具有硬度高、化學穩(wěn)定性好、導熱絕緣性能好等優(yōu)點，已被廣泛應(yīng)用在陶瓷、無機膜、研磨拋光材料等領(lǐng)域。用作分析試劑、導熱相變材料、CCL、環(huán)氧塑封料、環(huán)氧澆注料填充劑、導熱鋁基板、導熱硅膠墊、導熱灌封膠、導熱硅脂、導熱膠泥、導熱雙面膠有機溶劑的脫水、吸附劑、催化劑、冶煉鋁的原料、耐火材料。

二、氧化鋁的分散問題

近年來，已超細氧化鋁粉體研制功能陶瓷材料和新型功能復合材料受到人們的廣泛關(guān)注。但超細氧化鋁粉體比表面積大，表面活性高，單個超細顆粒往往處于不穩(wěn)定狀態(tài)，顆粒之間因為相互吸引而團聚，易于失去超細粉體*的性能，因此超細氧化鋁粉體的分散，是超細氧化鋁粉體走向?qū)嵱没年P(guān)鍵。

在水溶液中，氧化鋁漿料中的亞微米機微粒由于受靜電引力等作用發(fā)生團聚，出現(xiàn)絮凝，分層等現(xiàn)象，破壞漿料的分散穩(wěn)定性。為此漿料的分散穩(wěn)定性成為人們研究的重點。影響穩(wěn)定性的因素有很多，如：分散劑種類及用量、分散設(shè)備的選擇、粉體的粒度及表面性質(zhì)、PH值、溫度等。

當物料工藝確定后，影響分散穩(wěn)定性的因素就是漿料中粒子的半徑，半徑越小，沉降越慢、穩(wěn)定性越高。這種情況下要提高分散穩(wěn)定性就必須選用高品質(zhì)的分散設(shè)備，來獲得更好的物料粒徑，提高分散的均勻性，推薦XMD2000系列研磨分散機，*的結(jié)構(gòu)，膠體磨+分散機一體化設(shè)備，14000rpm超高轉(zhuǎn)速，效果好、效率高。

三、微納米氧化鋁漿料分散設(shè)備

結(jié)合多家化工企業(yè)案例，我司推薦XMD2000系列研磨式超高速分散機進行氧化鋁分散，一般可獲得超細的物料粒徑，一般為1-2μm左右。當然還要看具體的物料工藝，以及原始狀態(tài)。

XMD2000是由膠體磨和分散機組合而成的設(shè)備，轉(zhuǎn)速高達18000rpm，強大的剪切力。膠體磨磨頭配合分散機分散盤，先研磨后分散。這種特殊的設(shè)計的優(yōu)勢在于，粒子細化之后容易出現(xiàn)絮凝現(xiàn)象，所以此時分散十分重要，而砂磨機難以分散。
XMD2000系列研磨分散設(shè)備是SID（蘇州）公司經(jīng)過研究剛剛研發(fā)出來的一款新型產(chǎn)品，該機特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將高剪切均質(zhì)乳化機進行改裝，我們將三層變更為一級，然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭，使物料可以先經(jīng)過膠體磨細化物料，然后再經(jīng)過乳化機將物料分散乳化均質(zhì)。膠體磨可根據(jù)物料要求進行更換（我們提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五種分散頭供客戶選擇）。

四、高純度微納米氧化鋁漿料高速分散機

上面介紹的是中試和工業(yè)級使用的分散機，若需要在實驗室進行小試，可以使用SID的SA25型手持式高剪切分散機，該款產(chǎn)品可以達到28000rpm的超高轉(zhuǎn)速，團聚顆粒經(jīng)過工作頭下方吸料進入剪切區(qū)域，被瞬間撕裂，同時在顆粒表面形成靜電電荷，達到混為排斥進而不再團聚的效果。

參數(shù)規(guī)格：

型號----SA25

功率----500W/320W

電源----220V/50/60HZ

轉(zhuǎn)速范圍----10000-28000rpm

轉(zhuǎn)速顯示方式----刻度顯示

調(diào)速方式----無級調(diào)速

處理量----0.2ml-5000ml(H2O)

標準工作頭----25F

接觸物料材質(zhì)----SUS304/SUS316L

浸入物料軸套材質(zhì)----PTFE

可選附件----容器固定夾