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產(chǎn)品展示/ Product display

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稀釋劑高剪切膠體磨

稀釋劑高剪切膠體磨專(zhuān)門(mén)為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計(jì),特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。XMD2000的線(xiàn)速度很高,剪切間隙非常小,這樣當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨。

  • 產(chǎn)品型號(hào):XMD
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2023-11-12
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1797
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詳細(xì)介紹

稀釋劑高剪切膠體磨

緩控遲釋制劑膠體磨,緩釋、控釋制劑的輔料膠體磨,緩釋包衣材料膠體磨。不溶性材料膠體磨、腸溶材料膠體磨 ,CAP膠體磨、丙烯酸樹(shù)脂膠體磨 、羥丙甲纖維酞酸酯膠體磨)、醋酸羥丙甲纖維素琥珀酸酯(HPMCAS)膠體磨是由電動(dòng)機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)齒(或稱(chēng)為轉(zhuǎn)子)與相配的定齒(或稱(chēng)為定子)作相對(duì)的高速旋轉(zhuǎn),被加工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力,透過(guò)定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。

緩控遲釋制劑

控釋制劑:指藥物能在預(yù)定的時(shí)間內(nèi)自動(dòng)以預(yù)定速度釋放,使血藥濃度長(zhǎng)時(shí)間恒定維持在有效濃度范圍的制劑。廣義的講,控釋制劑包括控制藥物的速度、方向和時(shí)間,靶向之際、透皮吸收制劑均屬此列。

緩釋、控釋制劑的輔料:多為高分子化合物,主要有阻滯劑、骨架材料、增粘劑。

① 緩釋包衣材料。不溶性材料、腸溶材料:CAP、丙烯酸樹(shù)脂L、S型、羥丙甲纖維酞酸酯(HPMCP)、醋酸羥丙甲纖維素琥珀酸酯(HPMCAS)。

② 骨架材料:生物溶蝕性骨架材料(脂肪、蠟類(lèi))、親水膠體骨架材料(MC、CMC-Na、HPMC、PVP、卡波普、海藻酸鹽、脫乙酰殼聚糖)、非溶蝕性骨架材料(EC、聚甲基丙烯酸酯、無(wú)毒聚氯乙烯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、硅橡膠)。

③ 增粘劑:延長(zhǎng)液體藥劑的藥效。明膠、PVP、CMC、PVA、右旋糖苷。用擴(kuò)散原理達(dá)到緩、控釋作用的方法:

① 包衣:小丸或片劑包衣、不包衣、包不同厚度的衣。

腸溶材料:利用其溶解特性使產(chǎn)生緩釋作用。如Eudragit L、S,L不溶于強(qiáng)酸但在含鹽的中性溶液中可溶,S在酸性、中性介質(zhì)中難溶,在堿性介質(zhì)中可溶。適當(dāng)比例的L、S配合,可獲得在一定pH介質(zhì)中可溶的包衣材料,與增塑劑混合,用適當(dāng)方法包衣可制成接近零級(jí)的的控釋制劑。

阻滯劑:疏水性高分子物質(zhì),石蠟、***脂肪酸、醇、單硬脂酸甘油酯,硬脂酸、鎂、鈣鹽、蟲(chóng)膠。

② 制成微囊:微囊膜為半透膜,形成飽和溶液擴(kuò)散。藥物釋放度的決定因素有囊膜的厚度、微孔的孔徑、微孔的彎曲度。

③ 制成不溶性骨架片:以不溶性塑料例如無(wú)毒聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯乙酸酯、聚甲基丙烯酸酯、硅橡膠為骨架,適合水溶性藥物,藥物釋放度的決定因素有藥物的溶解度、骨架的孔率、孔徑和孔的彎曲度。

制備方法:藥物與塑料混合;濕法制粒;溶劑法制顆粒、壓片。

④ 增加粘度以減少擴(kuò)散速度:主要用注射劑及其它液體制劑。如明膠用于肝素、CMC(1%)用于鹽酸普魯卡因注射液(3%)。

⑤ 制成植乳劑:將不溶性藥物熔融后倒入模型中形成,一般不加賦形劑。

⑥ 制成藥樹(shù)脂:陽(yáng)離子交換樹(shù)脂與有機(jī)胺類(lèi)、陰離子交換樹(shù)脂與有機(jī)羧酸鹽或磺酸鹽交換即成藥樹(shù)脂。作成膠囊、片劑。只有解離性藥物才適用于制成藥樹(shù)脂。交換容量有限,故大劑量藥物不易制成藥樹(shù)脂。

⑦ 制成乳劑:水溶性藥物可制成W/O型乳劑。水相→油相→體液。

SID管線(xiàn)式高剪切膠體磨與臥式膠體磨比較:

轉(zhuǎn)速和剪切力:

膠體磨,3000/4700 RPM直聯(lián)電機(jī)的轉(zhuǎn)速?zèng)Q定轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速

線(xiàn)速度:V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S

作用力:F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1

SID高剪切膠體磨,9000/14000RPM通過(guò)皮帶加速

線(xiàn)速度:V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S

作用力:F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1

這是研磨粉碎的重要因素,相當(dāng)于后者是前者的4-5倍

設(shè)備設(shè)計(jì)構(gòu)造:

XX膠體磨,臥室直聯(lián)結(jié)構(gòu),運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng),容易造成軸的偏心,運(yùn)轉(zhuǎn)不正常,需要*的人員拆開(kāi)內(nèi)部結(jié)構(gòu)更換。而且需要更換損害的乳化頭及軸

SID高剪切膠體磨,立式分體結(jié)構(gòu),運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng),不易造成軸的偏心,容易更換,而且只要更換相應(yīng)的皮帶,一般的人員可以操作。

密封:

希德膠體磨,填料密封或骨架密封,單機(jī)械密封或軸封,泄漏故障率高,產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá),造成馬達(dá)燒毀

SID膠體磨,雙機(jī)械密封,易于清洗,將泄漏降***,可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn),特殊PDFE軸封,可以運(yùn)行10000小時(shí),可選擇高品質(zhì)機(jī)械密封,在一般的情況下,我們的機(jī)械密封可以承受16bar 壓力,根據(jù)機(jī)械密封的壓力一般要高于密封腔體的壓力2-3bar ,這就決定我們的入口壓力可以達(dá)到12-13 bar .

產(chǎn)品效果:

希德膠體磨,粒徑細(xì)度有限,10微米以下較困難,重復(fù)性差,產(chǎn)品粒徑分布不均勻

希德高剪切膠體磨,可實(shí)現(xiàn)0.1-1微米的顆粒加工,粒徑分布均勻,納米級(jí)分散乳化粉碎

大腸桿菌細(xì)胞破碎后的液體中含蛋白質(zhì)40-70%,核酸10-30%,多糖2-10%,脂類(lèi)10-15%。該液體之所以顯黏性是由細(xì)胞破碎后核酸釋放出來(lái)造成的。可以加入DNase來(lái)消化掉核酸污染。

希德管線(xiàn)式高剪切研磨分散機(jī)是由SID研發(fā)工程師于2013年研發(fā)的一款用于物料精細(xì)研磨,分散,乳化,均質(zhì)的高精度設(shè)備,高剪切研磨分散機(jī)結(jié)合了SID高剪切膠體磨與SID高剪切分散均質(zhì)乳化機(jī)的高速研磨,分散,乳化,均質(zhì)等功能,設(shè)備轉(zhuǎn)速可達(dá)18000rpm,是目前XX設(shè)備轉(zhuǎn)速的4-5倍

XMD2000進(jìn)口超高剪切研磨分散機(jī)
研磨分散機(jī)是由膠體磨分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第一級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級(jí)口可以改變方向。
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿(mǎn)足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線(xiàn)式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯?duì)輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類(lèi)型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號(hào)表供參考:

型號(hào)

標(biāo)準(zhǔn)流量

L/H

輸出轉(zhuǎn)速

rpm

標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)速度

m/s

馬達(dá)功率

KW

進(jìn)口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

稀釋劑高剪切膠體磨

 

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